Ļoti zema profila vara folija (VLP-SP/B)
Sub-mikronu mikropārveidošanās apstrāde ievērojami palielina virsmas laukumu, neietekmējot raupjumu, kas ir īpaši noderīgi, lai palielinātu adhēzijas izturību. Ar augstu daļiņu adhēziju nav jāuztraucas par daļiņām nokrist un piesārņot līnijas. Laba ir arī RZJIS vērtība pēc raupjošanās pie 1,0 µm, un arī filmas caurspīdīgums pēc iegravēšanas ir arī labs.
●Biezums: 12um 18um 35um 50um 70um
●Standarta platums: 1290 mm, platuma diapazons: 200–1340 mm, var sagriezt pēc izmēra pieprasījuma.
●Koka kastes pakete
●ID: 76 mm, 152 mm
●Garums: pielāgots
●Paraugu var piegādāt
Apstrādātā folija ir rozā vai melna elektrolītiskā vara folija ar ļoti zemu virsmas raupjumu. Salīdzinot ar parasto elektrolītisko vara foliju, šai VLP folijai ir smalkāki kristāli, kas ir vienādi ar plakanām grēdām, to virsmas nelīdzenums ir 0,55 μm, un tiem ir tādi nopelni kā labāka izmēra stabilitāte un augstāka cietība. Šis produkts ir piemērojams augstfrekvences un ātrgaitas materiāliem, galvenokārt elastīgām shēmas platēm, augstfrekvences shēmas platēm un īpaši smalkām shēmas platēm.
●Ļoti zems profils
●Augsts MIT
●Lieliska kodināmība
●2Layer 3Layer FPC
●EMI
●Smalks ķēdes modelis
●Mobilā tālruņa bezvadu uzlāde
●Augstfrekvences dēlis
| Klasifikācija | Vienība | Prasība | Testa metode | |||||
| Nominālais biezums | Um | 12 | 18 | 35 | 50 | 70 | IPC-4562A | |
| Laukuma svars | g/m² | 107 ± 5 | 153 ± 7 | 285 ± 10 | 435 ± 15 | 585 ± 20 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | |
| Tīrība | % | ≥99,8 | IPC-TM-650 2.3.15 | |||||
| nelīdzenums | Spīdīga puse (RA) | ս m | ≤0,43 | IPC-TM-650 2.3.17 | ||||
| Matēta puse (RZ) | um | ≤3,0 | ≤3,0 | ≤3.0 | ≤3,0 | ≤3,0 | ||
| Stiepes izturība | RT (23 ° C) | MPA | ≥300 | IPC-TM-650 2.4.18 | ||||
| HT (180 ° C) | ≥180 | |||||||
| Pagarināšana | RT (23 ° C) | % | ≥5 | ≥6 | ≥8 | ≥10 | ≥10 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| Ht (180 ° C | ≥6 | ≥6 | ≥6 | ≥6 | ≥6 | |||
| Mizas stiprums (FR-4) | N/mm | ≥0,8 | ≥0,8 | ≥1,0 | ≥1,2 | ≥1,4 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| lbs/iekšā | ≥4,6 | ≥4,6 | ≥5,7 | ≥6,8 | ≥8,0 | |||
| Pinholes un porainība | Skaits | No | IPC-TM-650 2.1.2 | |||||
| Pret-oksidēšana | RT (23 ° C) | Dīgnums | 180 | |||||
| HT (200 ° C) | Protokols | 30 | / | |||||
